MX6200

Осушитель воздуха MX 6200

Эффективно удаляет влагу из воздуха. Его воздухонепроницаемая конструкция повышает точность работы, дополнительные опции обеспечивают широкий диапазон применения. Корпус и панели выполнены из корозионно-устойчивого материала Aluzink®. Оборудование поставляется или со стандартной системой управления, или (как опция) системой управления на базе микропроцессора.Это обеспечивает точный баланс потока воздуха для осушения и регенерации благодаря альтернативному размещению вентилятора и разделению ротора на секции. Могут использоватся дополнительные сектора ротора при низких точках росы воздуха и высокой температуре регенерации (по запросу).

Электрическая система управления соответствует стандартам EN 60204 (IEC204) и нормам СЕ. Электрические элементы устанавливаются на шинах и изготавливаются из несодержащей галоген пластмассы.Она спроектирована для условий до 690 В и 60°С. Осушители серии МХ соответствуют Европейским стандартам и нормам СЕ.

MX6200

Полезная информация

Для сушки дрожжей содержание влаги должно поддерживаться на уровне 1,6–2 г/кг.

Относительная влажность в помещении шинных катушек должна поддерживаться на уровне между 20±5% при 25±5°C.

Относительная влажность в зоне хранения бисквитов, печенья должна поддерживаться на уровне 30±5% при температуре 28°C

Содержание влаги в подошвенной коже должно поддерживаться на уровне 8–12%.

Относительная влажность в зонах хранения сахара должны поддерживаться на уровне 20% RH при температуре 24°C.

Относительная влажность в кегельбанах должна поддерживаться на уровне 30±5% при температуре приблизительно 16°C.

Относительная влажность в зонах нанесения порошкового покрытия должна поддерживаться на уровне 40% при температуре 24±5°C

Относительная влажность в чистых помещениях сборки PCB должна поддерживаться на уровне 20–35% при 20°C.

В зонах сушки и хранения парашютов должна поддерживаться относительная влажность 40% при 30°C.

Рекомендуется высушивать мед при 35°C для получения необходимого содержания влаги 19%.

Относительная влажность в зоне ламинирования стекла должна поддерживаться на уровне 20–22% при 20°C.

MX-серия

MX2700

MX3700

MX5000

MX6200

MX7600

MX6200

Полезная информация

Для сушки дрожжей содержание влаги должно поддержи­ваться на уровне 1,6–2 г/кг.

Относительная влажность в помещении шинных катушек должна под­держи­ваться на уровне между 20±5% при 25±5°C.

Относительная влажность в зоне хранения бисквитов, печенья должна под­держи­ваться на уровне 30±5% при температуре 28°C

Содержание влаги в подошвенной коже должно поддержи­ваться на уровне 8–12%.

Относительная влажность в зонах хранения сахара должны поддержи­ваться на уровне 20% RH при температуре 24°C.

Относительная влажность в кегель­банах должна под­держи­ваться на уровне 30±5% при температуре приблизительно 16°C.

Относительная влажность в зонах нанесения порошкового покрытия должна под­держи­ваться на уровне 40% при температуре 24±5°C

Относительная влажность в чистых помещениях сборки PCB должна под­держи­ваться на уровне 20–35% при 20°C.

В зонах сушки и хранения парашютов должна под­держи­ваться относ­ительная влажность 40% при 30°C.

Рекомендуется высушивать мед при 35°C для получения необходимого содержания влаги 19%.

Относительная влажность в зоне ламиниро­вания стекла должна поддержи­ваться на уровне 20–22% при 20°C.

MX-серия

MX2700

MX3700

MX5000

MX6200

MX7600

Для сушки дрожжей содержание влаги должно поддерживаться на уровне 1,6–2 г/кг.

Относительная влажность в помещении шинных катушек должна поддерживаться на уровне между 20±5% при 25±5°C.

Относительная влажность в зоне хранения бисквитов, печенья должна поддерживаться на уровне 30±5% при температуре 28°C

Содержание влаги в подошвенной коже должно поддерживаться на уровне 8–12%.

Относительная влажность в зонах хранения сахара должны поддерживаться на уровне 20% RH при температуре 24°C.

Относительная влажность в кегельбанах должна поддерживаться на уровне 30±5% при температуре приблизительно 16°C.

Относительная влажность в зонах нанесения порошкового покрытия должна поддерживаться на уровне 40% при температуре 24±5°C

Относительная влажность в чистых помещениях сборки PCB должна поддерживаться на уровне 20–35% при 20°C.

В зонах сушки и хранения парашютов должна поддерживаться относительная влажность 40% при 30°C.

Относительная влажность в зоне ламинирования стекла должна поддерживаться на уровне 20–22% при 20°C.